每日芯片行业动态汇总（2023-12-08）
【每日芯片行业动态汇总（2023-12-08）】
1. 美国商务部长呼吁采取措施限制中国获取半导体和尖端技术，商务部回应：阻挡不了中国的发展壮大，只会让美国企业失去中国的市场。
2. 韩国与荷兰计划商讨组建“芯片联盟”。
3. 台积电3纳米明年5大客户即将加，明年开始恢复增长轨迹。
4. 台积电与美国厂当地工会达成协议，可视情况雇用有专业经验的外国劳工。
5. 韩美将举行新一代关键新兴技术对话，涉半导体、电池和清洁能源等。
6. 2023年Q3中国大陆半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超109亿元，同比增36%。
7. 英特尔：新一代酷睿Ultra处理器已适配超10款国内大模型。
8. 澜起科技：CKD芯片有望明年下半年开始上量。
9. 联电：预期第四季晶圆出货量将环比下降约5%。
10. SK海力士成立新部门负责人工智能芯片业务。
11. 东芝拟投资罗姆半导体位于日本宫崎的功率芯片新厂。
12. 日本经济产业省拟向东芝与罗姆半导体合作项目提供约1200亿日元补贴。
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