封测是测试芯片吗 半导体封装测试方面，都需要用到哪些设备

半导体封装测试和计量测试是一回事吗

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半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

我在一家IC封测公司工作,我一直搞不明白生产出来的芯片可以在测试机上多次跑,但是烧芯片的话却只能一两次

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芯片测试是验证芯片实现规定功能能力的过程，它不破坏芯片内部结构。
烧写芯片是把微代码装入芯片的存储器中，它必须通过“破坏”存储阵列的位结构来达到目的。存储器一旦烧写后，就永久定型，不可再次重复，所以，烧写芯片只能一次。

半导体封装测试方面，都需要用到哪些设备

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1. 基本封装设备：
B/G: 磨片
lamination：贴膜
DA: 贴片
W/B：打线
Mold：塑封
marking：打印
S/G：切割
2. 基本测试设备：
B/I 设备： 对产品进行信赖性评价
test设备:  对产品进行电性测试；
LIS: 对产品外观进行检查

半导体封装的简介

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

in-house testing是什么意思

in-house testing
  内控检测
短语
In-house product testing 公司内部产品测试
Reference In-house Testing 入网时的基准测试
in-house testing laboratory 企业试验室


Real deployments will come up with combinations never tested (either by the interop scenarios tested at the plugfest or our more extensive in-house testing). 
真实部署所用的组合可能从未被测试（要么通过在互连测试大会（plugfest）中被测试的互操作性场景，要么通过我们更广泛的内部测试）。

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wafer fab assistant 什么意思

芯片是经过设计、晶圆制造、芯片封装测试这几大类步骤而获得的。
其中，步骤之一，晶圆制造就是Wafer Fabrication(简称WAFER FAB)的意思，assistant是协理，简言之，wafer fab assistant就是晶圆厂助理的意思，Wafer Fab有台积电、中芯国际、华虹NEC、宏力半导体等。

惠普笔记本怎样进入bios设置cpu二级缓存

任何笔记本和台式电脑都无法设置BIOS里的CPU二级缓存。

进入BIOS环境后，会发现基本硬件信息里面，几乎都是灰色不可操作显示。CPU二级缓存不可设置的原因在于，CPU设计、制造并封装测试成为商用芯片后，其物理结构就完全固定了，不像FPGA等可编程处理器类型还存在用户的自定义设置，所以CPU芯片完成后二级缓存是多少，那就一直是固定值，不会被改变。BIOS通常只能改变启动的方式，高级的可以调节CPU的超频参数，其有关电参量可以一定程度设置，但物理参数无法更改。