同兴达：公司芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目正在开展前期筹备工作
【同兴达：公司芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目正在开展前期筹备工作】同兴达在互动平台表示，公司经营情况良好，订单量充足，产能力量充分。公司芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目正在紧锣密鼓的开展前期筹备工作。
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