中信建投:一季度半导体产业仍处于景气度底部
【中信建投:一季度半导体产业仍处于景气度底部】中信建投5月19日指出,整体来看,一季度半导体产业仍处于景气度底部,复苏力度仍然较弱,但是下游工业、汽车需求依旧稳健,消费类部分产品已经在晶圆代工端出现订单需求,未来随着消费电子库存水位恢复正常、需求复苏,行业景气度有望逐步反弹。
本文系网络转载,不代表本站立场。
上一篇 : 深科达:后续将重点围绕AR/VR产业需求继续布局
下一篇 : 京能集团与中国银行签署全面战略合作协议