应用材料公司计划投资40亿美元在硅谷建芯片研究中心，寻求获美国政府补贴

【应用材料公司计划投资40亿美元在硅谷建芯片研究中心，寻求获美国政府补贴】5月22日，美国半导体和显示设备供应商应用材料公司表示，该公司计划投资40亿美元在硅谷中心地带建立一研究中心，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化。应用材料表示，该研究中心名为“设备和工艺创新与商业化”（EPIC），将建在加州桑尼维尔，并于2026年投入使用，将创造多达2000个工程岗位。该中心将在头十年承担约250亿美元的研究工作，汇集来自研究型大学和主要芯片制造商的员工，如英特尔、台积电和三星电子等。应用材料表示将在7年内向新设施投资，并希望美国政府通过《芯片法案》提供补贴。 （界面新闻）