每日芯片行业动态汇总（7月6日）
【每日芯片行业动态汇总（7月6日）】
1. 商务部原副部长魏建国：中国出口管制芯片重要原材料只是开始，中国反制的工具还有很多。
2. 印度拟在2024年底前开始在国内生产微芯片。
3. 微芯科技扩大印度业务布局，启动3亿美元投资计划。
4. 消息称苹果两款新显示器的其中一款将搭载A系列芯片。
5. 三星电子成立“MDI联盟”增强其后处理竞争力。
6. 三星将提供2-3nm制程设计套件，并拓展MPW服务规模。
7. 三星DRAM产量已降至2021年Q3以来的最低水平。
8. 消息称CoWoS需求高涨，台积电向设备厂商启动第二波追单。
9. TrendForce：预计今年下半年储能电芯市场需求将持续回稳。
10. 人工智能初创公司Inflection AI打造超级计算机，配备2.2万块英伟达H100 GPU。
11. 世界人工智能大会揭晓“镇馆之宝”：蚂蚁AI安全检测平台“蚁鉴2.0”入选。
12. 韩国芯片出口量暴跌，下调2023年经济增长预期。
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