每日芯片行业动态汇总（2023-08-08）

【每日芯片行业动态汇总（2023-08-08）】 1. 据The Information：台积电与苹果达成协议，承担芯片缺陷成本。 2. 苹果正测试M3 Max芯片，史上最强MacBook Pro有望明年上市。 3. 英伟达H100涨到4.5万美元，已经有企业开始用它抵押融资。 4. 鸿海集团蒋尚义：集成Chiplets将是后摩尔时代主要潮流之一，可响应多元化功能设计需求。 5. 据德国商报：台积电将于周二宣布在德国建厂，或选址德累斯顿。 6. 台积电发159亿元新台币公司债，用于新建、扩建厂房设备。 7. 美国半导体工业协会：Q2全球半导体销售额1245亿美元，环比增长4.7%。 8. 旺宏：正在研发3D Nor flash 32层产品，预计年底会进入市场。 9. 宇环数控：公司碳化硅设备已有部分样机推出，正在打样测试中。