韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术
【韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术】韩国工业部周二表示，已与三星电子、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录，以合作开发先进半导体封装技术。根据谅解备忘录，政府和芯片公司将共同努力，推动先进半导体封装领域技术发展并培育相关企业。除三星电子、SK海力士之外，LG化学、多家外包半导体封测公司及Fab-less公司也参与签署谅解备忘录。
本文系网络转载，不代表本站立场。
上一篇 : 东航：“上海-洛杉矶”往返航班增至每周3班
下一篇 : 九州通与长坂坡药业共设新公司
