每日芯片行业动态汇总（2023-08-31）

【每日芯片行业动态汇总（2023-08-31）】1. 苹果将于明年升级iPad Pro设计，搭载新M3芯片。2. 国内首座基于英伟达A系列芯片的能源AI超算中心揭牌。3. TrendForce：三星计划2023Q4发布Exynos 2400芯片。4. 韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术。5. 7月日本芯片设备销售额同比减少12.6%，创下近4年来最大跌幅。6. 消息人士称高通、博通等正部署Wi-Fi 7产品，有望提振PA芯片需求。7. 消息称台积电将急单的CoWoS报价提高20%。8. TrendForce：预估明年DRAM、NAND Flash需求位元将同比增长13%及16%。9. 三星将在2024年升级NAND设备供应链。10. 中国移动成功研制国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”。