每日芯片行业动态汇总(2023-09-07)
【每日芯片行业动态汇总(2023-09-07)】
1. 郭明錤:高通受华为麒麟芯片冲击影响最甚,或采取降价。
2. 联发科3纳米芯片预计2024年量产。
3. 英伟达预测AI市场规模将达6000亿美元。
4. AMD苏姿丰:AI客户参与度持续升温,将继续投资中国市场。
5. 联电8月营收环比微跌,预期客户近期仍维持严谨的库存管理。
6. 高通与亚马逊云科技在汽车软件领域达成合作。
7. 中富电路:先进封装等前瞻性技术仍处于研发及客户送样阶段。
8. 国际半导体产业协会(SEMI):二季度全球半导体设备出货金额同比下降2%。
9. 国际半导体产业协会(SEMI):预计半导体产业明年第二季度复苏。
10. 麦迪科技:目前两种电池片工艺路线均处于稳步爬坡阶段,预计四季度将满产。
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