联赢激光:公司半导体产品主要用于先进封装
【联赢激光:公司半导体产品主要用于先进封装】联赢激光在互动平台表示,公司半导体产品主要用于先进封装。IGBT设备目前已组装完成,正在调试中,尚未形成销售,有意向客户在进行技术对接。
本文系网络转载,不代表本站立场。
本文系网络转载,不代表本站立场。
股票
股市行情
炒股入门
股票知识
期货
期货新闻
期货知识
期货行情
财经
财经要闻
观点评论
民生消费
基金
基金动态
基金行情
基金视点