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高华科技：SOI原理MEMS压力芯片预计年底实现量产

财经要闻 2023-09-22 13:47:02

【高华科技：SOI原理MEMS压力芯片预计年底实现量产】高华科技近期披露投资者关系活动记录表显示，SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计2023年年底实现量产。

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