每日芯片行业动态汇总（2023-09-25）

【每日芯片行业动态汇总（2023-09-25）】 1. 美国公布芯片法案“护栏”规则。 2. 英特尔携手台积电研发多晶片封装芯片。 3. 欧盟对英特尔处以3.7636亿欧元罚款，在计算机芯片市场上滥用支配地位。 4. 塔塔集团工程子公司将为美光科技在印度建半导体工厂。 5. 芯联芯正在向青岛政府资金寻求B轮融资，估值已降至13亿元。 6. 三菱化学拟在日本新建半导体材料工厂。 7. 德国成为欧盟一半以上晶圆制造新项目的落户地。 8. 格芯与美国国防部签订十年期31亿美元芯片供应合同。 9. 湖北：聚焦高端芯片、关键设备等领域，突破存储芯片、超高速光收发模块专用芯片等一批产业关键核心技术。