回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装
【回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装】回天新材在互动平台表示，公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等，暂未向AI芯片客户供货。公司产品三防漆，edgebond，underfill，导热材料等应用于PCB。
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