每日芯片行业动态汇总（2023-12-07）
【每日芯片行业动态汇总（2023-12-07）】
1. AMD推出重磅AI芯片挑战英伟达。
2. 消息称预计AMD MI300明年出货约达30万~40万颗。
3. 上海市经信委主任张英：加大汽车芯片供给能力，加快汽车芯片装车应用。
4. TrendForce：2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9% 第四季将持续向上。
5. 英伟达CEO黄仁勋：将为中国市场提供符合美国规定的新产品。
6. 西部数据发涨价信，预期未来几季NAND芯片产品价格累计涨幅上看55%。
7. 日本Rapidus决定2024年底引入EUV光刻机，派员工赴阿斯麦学习。
8. TCL华星发布全球首款半导体显示垂域大模型。
9. 机构：2023年Q3中国大陆半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超109亿元，同比增36%。
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