芯擎科技完成数亿元B轮融资年内芯片出货量达百万片

【芯擎科技完成数亿元B轮融资年内芯片出货量达百万片】 车规级处理器解决方案提供商芯擎科技近日完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等机构参与跟投。据悉，芯擎科技本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。芯擎科技CEO汪凯透露，目前芯擎已经拿到多家主流车厂超过20款定点，年末芯片出货量预计达百万片。汪凯表示，从供应链安全角度看，车企不希望只有一种芯片方案，而芯擎科技提供了这种选择。（36氪）