传台积电拟在2023-2024年内将CoWoS-L技术投入商业化生产
【传台积电拟在2023-2024年内将CoWoS-L技术投入商业化生产】业内人士透露，台积电已确定其最新CoWoS工艺变体技术CoWoS-L为2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案，公司目前与HPC芯片客户合作，共同解决基板端问题，预计CoWoS-L技术将于2023-2024年投入商业化生产。
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