美国和日本将合作开发半导体 目标在2025年量产2纳米制程芯片
【美国和日本将合作开发半导体 目标在2025年量产2纳米制程芯片】美国和日本决定合作研发新一代芯片，两国计划今年年内在日本设立研发设施并建造示范生产线，目标是2025年批量生产出2纳米芯片，这与台积电的目标相同。
本文系网络转载，不代表本站立场。
上一篇 : 德国零售销售创下1994年以来的最大同比降幅
下一篇 : 便利优质企业上市 北交所正在研究推进“领航计划”
