中泰股份：核心部机及部分装置已应用于芯片半导体气体材料环节
【中泰股份：核心部机及部分装置已应用于芯片半导体气体材料环节】中泰股份在互动易平台回复投资者称，公司作为工业气体专家，核心部机以及部分装置已应用于芯片半导体的气体材料环节。
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