大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目
【大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目】大港股份发布异动公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。上述项目投资事项将于近期提交公司董事会审议，项目总投资金额占公司最近一期经审计净资产的13.55%。
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