Morse Micro完成1.4亿美元B轮融资

【Morse Micro完成1.4亿美元B轮融资】无线集成电路解决方案公司摩尔斯微电子Morse Micro完成1.4亿美元B轮融资，由MegaChips Corporation领投，Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation等跟投。智慧芽数据显示，Morse Micro目前共有20余件专利申请，均为发明专利，其专利布局主要集中于射频放大器、调制载波系统等相关领域。