博敏电子：拟50亿元投建博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目
【博敏电子：拟50亿元投建博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目】博敏电子公告，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。
本文系网络转载，不代表本站立场。
本文系网络转载，不代表本站立场。
股票
股市行情
炒股入门
股票知识
期货
期货新闻
期货知识
期货行情
财经
财经要闻
观点评论
民生消费
基金
基金动态
基金行情
基金视点
