每日芯片行业动态汇总（7月3日）

【每日芯片行业动态汇总（7月3日）】 1. 中国团队推出世界首颗AI，全自动设计CPU“启蒙1号”。 2. 五部门：重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片。 3. 英伟达、博通、AMD陆续上调对台积电订单，整体下单规模较2023年至少再增2成以上。 4. 三星电子将与软件开发商Wind River合作开发汽车半导体。 5. 日本公司Gigaphoton将投资50亿日元在日本建设新厂房，生产DUV光刻机的核心设备光源。 6. 数据：存储芯片市场疲软，三星Q1半导体业绩排名逊于英特尔。 7. 台积电回应网传被lockbit骇入遭勒索：无公司客户相关资讯外泄。 8. 荷兰光刻机巨头阿斯麦回应出口管制：并非所有浸润式DUV设备出口都需获得荷兰政府许可。