填补国内市场空白，年产1080万片功率半导体陶瓷基板项目在四川内江投产

【填补国内市场空白，年产1080万片功率半导体陶瓷基板项目在四川内江投产】 据川观新闻，7月10日，内江经开区汉阳路一侧，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目正式竣工投产，填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。该项目总投资20亿元，其中，一期投资10亿元，引进国内外先进设备，打造年产1080万片半导体功率模块陶瓷基板产线及整套年产500万片活性金属钎焊功率模块载板产品自动化生产线。除富乐华功率半导体陶瓷基板项目之外，内江市经开区还确立了加快建设西部首个工业半导体产业园的目标。目前，页岩气化工园区初步形成承载能力，生物医药化工园区加快申报建设，全市已形成以“页岩气+、钒钛+、甜味+、装备+”四大主导产业为核心，电子信息和生物医药两大新兴产业集聚发展的现代化制造业发展新格局。