每日芯片行业动态汇总（7月20日）

【每日芯片行业动态汇总（7月20日）】1. 阿斯麦二季度营收同比增长2.3%至69亿欧元，净利润微跌0.7%至19.4亿欧元，上调全年销售额预期。2. 英特尔与华硕合作第10代至第13代Intel新一代NUC产品。3. 机构：尽管市场疲软，但有13家300mm晶圆厂将在2023年投产。4. 英国竞争和市场管理局（CMA）暂时批准博通)收购威睿的交易。5. 中微半导：公司掌握存储芯片设计技术，但现有产品尚没有对外推广。6. 聚灿光电：公司生产的芯片今年需求回升，价格有所反弹，毛利率也会随之上升。7. 纳芯微计划收购昆腾微33.63%股权，增强音频SOC和信号链产品线。8. 佰维存储：拟定增不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地，扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目和补充流动资金。