台积电拟斥资29亿美元在台湾新建芯片封装厂
【台积电拟斥资29亿美元在台湾新建芯片封装厂】全球最大的半导体制造商台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）计划投资约900亿元新台币（约29亿美元）在台湾新建一家先进的芯片封装和测试晶圆厂。
本文系网络转载，不代表本站立场。
下一篇 : 河南省首个智能收费机器人在郑少高速上岗
本文系网络转载，不代表本站立场。
股票
股市行情
炒股入门
股票知识
期货
期货新闻
期货知识
期货行情
财经
财经要闻
观点评论
民生消费
基金
基金动态
基金行情
基金视点
