每日芯片行业动态汇总（2023-08-02）

【每日芯片行业动态汇总（2023-08-02）】 1. 据龙芯中科消息，基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功，总体性能与Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。 2. 随着半导体需求进一步恶化，韩国7月出口下滑进一步恶化，削弱了贸易触底反弹的希望。 3. 自7月以来，NAND上游厂商有明显提价意愿，部分主控芯片需求迫切。 4. 台积电将获得更多智能手机客户N3E芯片订单。 5. 5.AMD CEO：二季度业绩强劲得益于，数据中心业务中的第四代EPYC CPU和PC业务相关的Ryzen 7000 CPU销售大幅增长。 6. TrendForce：受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流。 7. 禾赛激光雷达集成至英伟达NVIDIA DRIVE Sim。 8. 裕太微：目前在研产品包括车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载网关芯片等。