每日芯片行业动态汇总（2023-08-07）

【每日芯片行业动态汇总（2023-08-07）】 1. 高通、博世、英飞凌等公司联手组建新企业，加快开发RISC-V技术，这将对应用广泛的ARM芯片技术构成挑战。 2. 成都：推进算力产业自主可控，大力发展芯片、服务器整机、液冷设备等高端硬件。 3. 龙芯中科：明年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。 4. 网宿科技推出升级版GPU算力平台，可用于AI大模型训练、AI推理、图形可视化、视频处理、云游戏等场景。 5. 德国将提高气候和芯片基金至超过2000亿欧元。 6. 英特尔介绍最新PowerVia背面供电技术：降低功耗、提升效率和性能。 7. 英国科技大臣拒绝加入芯片制造竞赛，表示英国必须把重点放在先进封装和设计。 8. 报道称索尼PS5 Pro处理器将采用台积电N4P工艺，因N3制程价格高昂。