每日芯片行业动态汇总

【每日芯片行业动态汇总】 1. 台积电CoWoS产能扩张进度将超出预期。 2. 英特尔将新思科技IP纳入半导体先进制程代工制造。 3. 消息称台积3nm由苹果、联发科包下，高通新旗舰芯片拟改三星代工。 4. 据英国金融时报：沙特和阿联酋竞相购买英伟达芯片，以推动其壮大人工智能的雄心。 5. 蔚来硬件副总裁：未来1-2年，蔚来一些关键自研芯片会量产。 6. 京东云发布vGPU池化方案，降低大模型推理成本。 7. 中芯国际：公司在今年二季度才看到海外客户在订单和库存方面进行严格管理。 8. 三星Foundry泰勒工厂首次对外公开客户，今年可提供MPW服务。