同兴达：公司子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产
【同兴达：公司子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产】 同兴达公告，2023年10月18日，昆山同兴达芯片金凸块全流程封装测试项目量产仪式在昆山隆重举行，下游客户包括奕力科技股份有限公司等国际知名IC设计大厂莅临参加，标志公司先进封装测试项目大规模量产化与市场化开启，进一步深化了与上游公司的合作模式。
本文系网络转载，不代表本站立场。
本文系网络转载，不代表本站立场。
股票
股市行情
炒股入门
股票知识
期货
期货新闻
期货知识
期货行情
财经
财经要闻
观点评论
民生消费
基金
基金动态
基金行情
基金视点
