佰维存储：公司已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力

【佰维存储：公司已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力】佰维存储11月2日接受调研表示，公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链。目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式，公司已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。