甬矽电子：拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目
【甬矽电子：拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目】甬矽电子公告，控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过人民币21.6亿元。
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