银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术
【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】银河微电11月27日在互动平台表示，公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。
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