每日芯片行业动态汇总（2023-12-01）

【每日芯片行业动态汇总（2023-12-01）】 1. 报告称苹果向Arm每个芯片支付的专利费不到30美分。 2. 消息称台积电7nm制程降价，降幅5%-10%。 3. 中芯集成：12月6日起证券简称变更为“芯联集成”，公司证券代码不变。 4. 上汽旗下基金入股格威半导体，后者为芯片研发商。 5. NAND闪存现货价格持续上涨，DRAM定价趋势不稳定。 6. 三星将于明年量产LPDDR5T DRAM芯片。 7. 国科微推出业界首款支持TV及商显的标准鸿蒙系统平台。 8. 安靠科技将斥资20亿美元，在美国亚利桑那州新建半导体封测工厂。 9. 新型光子芯片能算出光的最佳形状，有望用于下一代无线系统。 10. 长安汽车：正开展新型电池的原型电芯设计，预计能量密度将突破1300-1500Wh/kg。 11. 智源研究院开源700亿参数大模型，基于英伟达及天数智芯完成训练。