外媒：中企看上马来西亚芯片封装
【外媒：中企看上马来西亚芯片封装】 “越来越多的中国半导体设计公司将目光投向马来西亚。”据路透社18日报道，3名知情人士透露，这些中国公司主要与马来西亚芯片封装公司达成协议，组装图形处理器（GPU），以期对冲风险。生产过程只包括组装，不违反美国的限制。当前，中企和马来西亚公司已经达成一些合作。(环球网)
本文系网络转载，不代表本站立场。
上一篇 : “拼团贷款”火热 消费者应谨慎选择
