每日芯片行业动态汇总（2023-12-25）

【每日芯片行业动态汇总（2023-12-25）】 1. 蔚来发布首颗自研智能驾驶芯片神玑NX9031。 2. 小米就某芯片公司事件辟谣，称不参与某涉事芯片公司经营管理。 3. 机构：Q3全球晶圆代工行业市场份额台积电以59%占据主导地位。 4. 美光科技称已与福建晋华集成电路达成全球和解协议。 5. 美商务部称将审查中国传统半导体供应链，外交部回应：最终受损的是包括美国自己在内的整个世界的利益。 6. 上海贝岭：相关车规级ADC芯片正在布局、研发中。 7. IBS分析师：2nm每片晶圆成本3万美元，芯片制造成本增加50%。 8. 联发科蔡力行：天玑9300销售超预期，明年手机旗舰款芯片销售动能延续 9. 宏达电：未来芯片都会加入AI功能。