雷神与AMD合作打造下一代多芯片封装
【雷神与AMD合作打造下一代多芯片封装】据RTX公司称，雷神公司已从战略与频谱任务高级弹性可信系统（S2MARTS）联盟获得了价值2000万美元的合同，用于开发用于地面、海上和机载传感器的下一代多芯片封装。雷神公司将整合AMD等行业合作伙伴提供的最先进的商业设备，创建紧凑的微电子封装，将射频能量转换为具有更多带宽和更高数据速率的数字信息。(科创板日报)
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