民德电子：浙江广芯微电子项目一期主体厂房完成封顶

【民德电子：浙江广芯微电子项目一期主体厂房完成封顶】民德电子披露浙江广芯微电子项目进展情况：浙江广芯微电子项目2022年2月11日正式开始土建打桩工程，期间经历了复杂的华夫筒工艺，2022年5月31日项目一期主体厂房完成封顶，历时109天，较计划略有提前。后续，项目将陆续开始进行洁净室装修、机电安装、设备进场等工程，如进展顺利，预计将于2023年上半年投产。项目投产后，将以公司成熟的MOS场效应二极管（MFER）产品为基础，并逐步开拓IGBT、超级结MOS、SiC器件等中高端功率器件产品。