台积电遭砍单拖累半导体板块走低，芯片行业人士称客户签单先砍价

【台积电遭砍单拖累半导体板块走低，芯片行业人士称客户签单先砍价】据第一财经消息，对于今日芯片股大幅下跌，券商人士对记者表示，有传言晶圆代工扩产放缓，存储器价格可能下降，带来一些情绪扰动。近日有报道称台积电出现三大客户调整订单——目前苹果iPhone14系列量产已启动，但首批9000万台出货目标已削减一成；AMD（超微半导体）调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6纳米订单；英伟达要求延迟并缩减第一季度订单。一位芯片行业人士表示，受消费电子市场低迷影响，下游电子产品价格下降太快，上游芯片厂商猝不及防，在与客户洽谈过程中，很多电子产品厂商都要求降价。与此同时，很多IC厂去年高价库存还在，库存太多，压力太大。之前的涨价主要集中于上游晶圆代工与封测芯片，目前这两部分价格基本不变，但IC价格已经普遍下滑，根本上还是因为下游终端需求疲软。