惠誉：全球供应链重组趋势恐加剧半导体产业波动
【惠誉：全球供应链重组趋势恐加剧半导体产业波动】美国总统拜登 本周签署《芯片与科学法案》以支持本土芯片制造项目，评级公司惠誉表示，这种供应链区域化过程刚开始可能会拉低生产效率，使芯片商的收入和现金流波动情况加剧。此外，芯片商可能会在产能上过度投资，进而导致经济下滑。面对低于预期的需求，芯片商虽然具有灵活削减资本支出的能力，碍于工厂准备生产需要大量交货时间，后续复苏过程将面临供应短缺风险。
本文系网络转载，不代表本站立场。
上一篇 : 西藏林芝市发现5名核酸检测阳性人员
