集成电路封测指的是什么 半导体封测 是什么

芯片和集成电路有什么区别

　　芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
　　集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。

集成电路是干什么用的

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"IC"表示。

是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

半导体封测 是什么

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。

典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

扩展资料：

半导体封装测试的形式：

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

半导体封装经历了三次重大革新：

1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；

2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；

3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

参考资料来源：百度百科—半导体封装测试

清华大学成立集成电路学院，集成电路是什么？

　　1958年，德克萨斯仪器公司的工程师发明了集成电路。虽然当时一个芯片上只能集成五个晶体管，但这种将多个晶体管、电阻和电容集成在一个芯片上的新器件标志着半导体器件制造过程的一次飞跃。集成电路的出现打破了电子技术中器件与电路分离的传统，开辟了电子元器件、电路乃至整个系统集成发展的方向，为电子设备的性能提升、价格降低、体积缩小、能耗降低提供了新的途径，为电子设备的快速普及和普及奠定了基础。

　　集成电路功能：

1.减少组件的使用。随着集成电路的诞生，小规模集成电路减少了内容组件的数量，大大提高了分散组件的技术。

2.产品性能得到有效提高。将所有组件组装在一起，不仅减少了外部电信号的干扰，而且大大改善了电路设计，提高了运行速度。

3.应用起来更方便。一个功能对应一个电路，一个功能集成到一个集成电路中，这样在以后的应用中，对应的集成电路可以应用到任何功能，大大方便了应用。

        集成电路或微电路、微芯片和芯片是使电路(主要包括半导体器件和无源元件等)小型化的一种方法。在电子学中，并且通常在半导体晶片的表面上制造。在半导体芯片的表面上制造电路的上述集成电路也被称为薄膜集成电路。另一种厚膜混合集成电路是由集成到衬底或电路板中的独立半导体器件和无源元件组成的小型化电路。本文是关于单片集成电路，即薄膜集成电路。集成电路具有体积小、重量轻、引线和焊点少、使用寿命长、可靠性高、性能好等优点。同时，成本低，便于大规模生产。它不仅广泛应用于工业和民用电子设备，如录音机、电视和计算机，还广泛应用于军事、通信和远程控制。使用集成电路组装电子设备，其组装密度比晶体管可以提高几十到几千倍，设备的稳定工作时间也可以大大提高。