高通与苹果和解金约45亿美元 未来还有6年的合作协议

在5月1号美国高通公司公布了2019年第一季度财报，在财报中显示高通获得了一笔45亿到47亿美元的一次性付款，这笔巨款应该主要来自苹果和高通的和解费用，在4月份两家公司达成了和解，但是具体的费用并没有公布。

高通与苹果和解前的法律诉讼可以说史无前例，在全球多个国家进行，这样的诉讼影响了两家公司的发展，而且还威胁到苹果发布5G手机，主要是苹果一直不能寻找到提供基带芯片的厂家。

苹果除了向高通支付了和解费用，还与高通签订了为期6年的授权协议，还有苹果购买高通芯片的协议。也就是在苹果未来的5G手机中会用到高通的基带芯片。在和解后，苹果可以按照自己的计划推出5G手机了。

在高通和苹果和解以后，高通的股价已经上涨了超过50%，这表示人们对高通未来盈利能力的看好，而且在苹果恢复采购高通芯片后，对高通肯定带来了巨大的收益，毕竟苹果手机一年要卖几亿部。

苹果和高通的和解恰逢其时，现在很多的手机厂商都推出了各自的5G手机，苹果因为基带芯片的问题一直没有找到合适的供应商，而与苹果合作的英特尔只能到2020年才推出5G方面的基带芯片，这对苹果来说会错过最佳的机会。

在未来可能会迎来智能手机的换机潮，这对任何手机厂商来说都是一个机会，如果能够把握住机会，可以占领更多的市场份额。据媒体预测苹果会在2020年推出5G手机，毕竟现在各国正在加紧网络的建设。