SEMI：Q3全球半导体硅晶圆出货量再创历史新高
【SEMI：Q3全球半导体硅晶圆出货量再创历史新高】据SEMI统计，2022年第三季度，全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%，其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
本文系网络转载，不代表本站立场。
上一篇 : 南向资金今日大幅净买入55.71亿元
下一篇 : 成都第三批次集中供地收官 44宗地收金325亿元
