通富微电:已为AMD大规模量产Chiplet产品
【通富微电:已为AMD大规模量产Chiplet产品】通富微电:公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
本文系网络转载,不代表本站立场。
本文系网络转载,不代表本站立场。
股票
股市行情
炒股入门
股票知识
期货
期货新闻
期货知识
期货行情
财经
财经要闻
观点评论
民生消费
基金
基金动态
基金行情
基金视点