高通5G旗舰芯片传转单台积
【高通5G旗舰芯片传转单台积】市场消息：因生产品质考量,供应链传出高通将把新款5G旗舰芯片“骁龙8Gen1Plus”代工订单由三星转至台积电，采用台积电4纳米工艺生产， 最快4月出货, 预计第3季放量，助攻台积电先进工艺接单。台积电一向不评论单一客户讯息。对于传出5G旗舰芯片从三星转单到台积电， 高通也不予置评。
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