中科蓝讯：第一代蓝牙控制SoC芯片工程样片已完成流片
【中科蓝讯：第一代蓝牙控制SoC芯片工程样片已完成流片】中科蓝讯在机构调研时表示，2023年公司主推以下产品“讯龙三代”低功耗智能可穿戴SoC芯片，作为平台型产品,可适用于耳机、音箱、智能手表等终端设备，已经进入量产阶段,目前已积累一批意向客户；物联网芯片中第一代蓝牙控制SoC芯片工程样片已完成流片；多功能TYPE-C音频处理SoC升级芯片和第一代语音控制SoC芯片已完成流片，预计下半年进入量产阶段。
本文系网络转载，不代表本站立场。
上一篇 : 我国科学家实现千公里无中继光纤量子密钥分发
