每日芯片行业动态汇总（7月31日）

中国地震台网正式测定：07月31日12时02分在西藏那曲市比如县发生3.1级地震，震源深度10千米。","multimedia":{"img_url":["https://n.sinaimg.cn/zhibo/408/w690h518/20230731/abab-4e407af278bd5f8be203ef35bbb84a37.jpg"]},"commentid":"live:finance-152-3193467:0","compere_id":0,"creator":"liyuan20@staff.sina.com.cn","mender":"liyuan20@staff.sina.com.cn","create_time":"2023-07-31 12:13:52","update_time":"2023-07-31 12:14:35","is_need_check":"0","check_time":"1970-01-01 08:00:01","check_status":"1","check_user":"","is_delete":0,"top_value":0,"is_focus":0,"source_content_id":"0","anchor_image_url":"","anchor":"直播员","ext":"{"stocks":[],"needPush":false,"needAIPush":false,"needCMSLink":true,"needCalender":false,"needProvince":"西藏"}","old_live_cid":"0","tab":"","tag":[{"id":"8","name":"其他"}],"like_nums":0,"comment_list":{"list":[],"total":0,"thread_show":0,"qreply":0,"qreply_show":0,"show":0},"docurl":"","rich_text_nick_to_url":[],"rich_text_nick_to_routeUri":[],"compere_info":""},{"id":3193466,"zhibo_id":152,"type":0,"rich_text":"【每日芯片行业动态汇总（7月31日）】 1. 台积电董事长刘德音：正在探索比1.4纳米更先进的芯片制造技术。 2. 台积电一年研发费用占营收比重8%，已维持20多年，目前一年研发费用达55亿美元。 3. 被问台积电是否会将重心转移海外，台积电总裁：决心“根留台湾”。 4. 韩总统尹锡悦会见阿斯麦CEO温宁克，双方探讨扩大半导体合作，阿斯麦计划到2025年投资2400亿韩元，在京畿道华城市打造半导体集群。 5. 美光：尚未决定在台设立物流中心方案相关规划。 6. 国芯科技：新芯片产品CCP1080T对公司未来边缘计算业务市场拓展等预计都将产生积极影响。 7. vivo发布6nm制程自研影像芯片V3，配合多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统，可支持4K电影人像模式。