中信证券：华为Mate 60 Pro搭载麒麟芯片，半导体产业国产化替代趋势显现

【中信证券：华为Mate 60 Pro搭载麒麟芯片，半导体产业国产化替代趋势显现】 中信证券研报指出，2023年8月29日，华为启动“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，搭载国产麒麟芯片的HUAWEI Mate 60 Pro有望拉动消费电子需求并推动半导体材料和零部件的国产化替代进程。①半导体材料方面：在半导体产业链遭到外部限制的大背景下，HUAWEI Mate 60 Pro充分体现了国内芯片的国产替代趋势，具备技术优势、有供应案例的零部件与材料龙头公司有望快速提升市占率；②消费电子材料方面：HUAWEI Mate 60 Pro的发布有望拉动消费电子市场的需求，吸引用户升级换机，进而拉动整体消费电子产业的增长。