每日芯片行业动态汇总（2023-09-01）
【每日芯片行业动态汇总（2023-09-01）】
1. 阿斯麦：已向荷兰政府申请许可证获批，在今年内仍可向中国出口部分高端浸润式光刻系统。
2. 软银旗下ARM IPO拟募资50-70亿美元。
3. 博通：大型企业和通讯设备供应商采购减少，本季成长将由AI相关支出带动。
4. 山石网科：预计在2023年末公司将启动ASIC芯片技术的第一次流片。
5. 消息称先进封装供不应求，AI巨头抢产能，联电、日月光急单要涨价。
6. 日本经济产业省寻求为芯片行业提供8亿美元预算支持
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