每日芯片行业动态汇总（2023-10-16）

【每日芯片行业动态汇总（2023-10-16）】 1. 美国商务部公布新规，允许三星和SK海力士向其中国工厂提供设备。 2. 台积电：已获准于南京持续营运，正申请在中国大陆营运的无限期豁免。 3. 利扬芯片：公司拟对利阳芯增资1亿元，拟使用不超2亿元在东莞市设立全资子公司。 4. 中国香港将建首个具规模的半导体晶圆厂。 5. 半导体巨头铠侠和西数或于本月达成合并协议。 6. 消息称苹果已向台积电下达N3E订单承诺，筹备明年iPhone 16系列芯片。 7. 英特Intel 4已开始大规模量产，为首个采用EUV技术生产的制程节点。